（該指南在線(xiàn)填寫(xiě)“四川重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目申報(bào)書(shū)”。指南咨詢(xún)：王先進(jìn) 028-86730775， 61999334）
總體績(jī)效目標(biāo)：高新技術(shù)領(lǐng)域力爭(zhēng)突破關(guān)鍵技術(shù)300項(xiàng)以上，申請(qǐng)軟著、專(zhuān)利500項(xiàng)以上，獲得授權(quán)200項(xiàng)以上，形成重點(diǎn)產(chǎn)品100項(xiàng)以上，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）30億元以上。
資金支持方式：專(zhuān)項(xiàng)資金采取前補(bǔ)助支持方式。
實(shí)施周期：一般為2年，2022年1月至2023年12月。
支持重點(diǎn)：
（一）“5+1”產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目。
根據(jù)我省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際，聚焦“十四五”和面向2035中長(zhǎng)期的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)所需的新技術(shù)、新材料、新產(chǎn)品、新工藝等應(yīng)用研究和技術(shù)攻關(guān)，注重技術(shù)突破、應(yīng)用示范、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化示范。
除特別說(shuō)明外，每項(xiàng)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)支持額度一般不超過(guò)100萬(wàn)元，具體見(jiàn)指南有關(guān)說(shuō)明。
電子信息領(lǐng)域：
1.集成電路與新型顯示。
有關(guān)說(shuō)明：集成電路與新型顯示領(lǐng)域指南，要求企業(yè)（含轉(zhuǎn)制科研院所）牽頭，鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申報(bào)，重點(diǎn)支持聯(lián)合創(chuàng)新聯(lián)合體、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)申報(bào)；每項(xiàng)項(xiàng)目支持經(jīng)費(fèi)不超過(guò)100萬(wàn)元；牽頭企業(yè)注冊(cè)資金不低于500萬(wàn)元或上年度營(yíng)業(yè)收入不低于500萬(wàn)元。（相關(guān)指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準(zhǔn)）。
（1）超導(dǎo)單光子探測(cè)芯片的超分辨加工技術(shù)研究。
研究?jī)?nèi)容：研究超導(dǎo)單光子探測(cè)芯片的超分辨加工技術(shù)，突破該芯片加工中的超分辨、重復(fù)步進(jìn)和跨尺度等關(guān)鍵技術(shù)，解決當(dāng)前加工技術(shù)存在的效率低、成本高、無(wú)法應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的難題，實(shí)現(xiàn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高效、低成本的超導(dǎo)單光子探測(cè)芯片的加工方法，為中小批量的芯片制造提供支撐。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)以上；形成1類(lèi)超導(dǎo)單光子探測(cè)芯片。
有關(guān)說(shuō)明：該條指南可由高校、科研院所牽頭申報(bào)。
（2）基于5G應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝IP核研發(fā)。
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)5G通信系統(tǒng)主控芯片吞吐數(shù)據(jù)率性能要求，基于JESD204C等協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)展可擴(kuò)展多通道的高速串行通信IP架構(gòu)研究。解決高速串行信號(hào)輸出抖動(dòng)、傳輸損耗以及碼間干擾等信號(hào)完整性、低功耗和低管腳數(shù)設(shè)計(jì)、精度與資源消耗動(dòng)態(tài)平衡、SerDes IP量產(chǎn)可靠性測(cè)試覆蓋率等問(wèn)題，提升5G通信芯片中有效載荷傳輸效率和鏈路穩(wěn)健性。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)6項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利6項(xiàng)以上，集成電路布圖設(shè)計(jì)3項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品1個(gè)以上，在5G等領(lǐng)域開(kāi)展應(yīng)用示范1個(gè)以上；新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1200萬(wàn)元。
（3）芯片集成封裝技術(shù)與材料研發(fā)。
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展芯片封裝新技術(shù)、新材料、焊接新工藝和技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，解決深孔金屬化、異質(zhì)共面植球與鍵合、封裝真空氣相回流焊等工藝技術(shù)，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)和制程工藝。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵工藝技術(shù)5項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)以上，開(kāi)展應(yīng)用示范1個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1000萬(wàn)元。
（4）5G大功率相控陣芯片組研發(fā)與應(yīng)用示范。
研究?jī)?nèi)容：分析大功率開(kāi)關(guān)的工藝和晶體管阻抗匹配因素，研究大功率條件下抑制開(kāi)關(guān)晶體管阻抗失配的方法，低噪放、開(kāi)關(guān)在大功率條件下的隔離保護(hù)方法，大功率功放、低噪放和開(kāi)關(guān)一體化的電路實(shí)現(xiàn)方式，多功能芯片復(fù)雜電路去耦方法，研制適用于相控陣大功率通道的專(zhuān)用芯片組。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上，形成集成電路布圖設(shè)計(jì)5項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范1個(gè)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）4000萬(wàn)元。
（5）E波段非對(duì)稱(chēng)大規(guī)模 MIMO 關(guān)鍵技術(shù)研究及系統(tǒng)驗(yàn)證。
研究?jī)?nèi)容：面向未來(lái)移動(dòng)通信的E波段非對(duì)稱(chēng)大規(guī)模陣列，開(kāi)展系統(tǒng)架構(gòu)、信道建模、非對(duì)稱(chēng)收發(fā)陣列最優(yōu)化配置、部分信道互易性、數(shù)模混合、波束成形等技術(shù)研究，重點(diǎn)突破E波段陣列芯片與系統(tǒng)集成技術(shù)，研制形成E波段非對(duì)稱(chēng)大規(guī)模 MIMO陣列實(shí)驗(yàn)樣機(jī)。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品1個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范2個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）2000萬(wàn)元。
有關(guān)說(shuō)明：該條指南可以由高校、科研院所牽頭申報(bào)。
（6）國(guó)產(chǎn)5G基站射頻芯片研制。
研究?jī)?nèi)容：突破放大器超低噪聲設(shè)計(jì)技術(shù)，突破基于SOI工藝的開(kāi)關(guān)管芯和前饋電容聯(lián)合設(shè)計(jì)技術(shù)，提升開(kāi)關(guān)耐受功率性能；研究大功率單刀雙擲開(kāi)關(guān)芯片和具備旁路功能的低噪聲放大器芯片的集成設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)接收信號(hào)的放大、旁路等功能。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)2項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)以上，獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)3項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品1個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范2個(gè)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）4000萬(wàn)元。
（7）高速光通信芯片與光模塊研制。
研究?jī)?nèi)容：基于PAM4等主流調(diào)制方式，研究支持400G及以上傳輸速率的激光器調(diào)制芯片設(shè)計(jì)制造、高速信號(hào)處理及信道均衡技術(shù)、高帶寬低噪聲高增益半導(dǎo)體放大器芯片設(shè)計(jì)等技術(shù)，降低誤碼率及碼間干擾，完成高速光通信芯片研制，形成低成本、低功耗、傳輸距離覆蓋范圍大的光模塊。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)5項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上，獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)2項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范1個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1億元。
（8）高性能WiFi 6射頻前端芯片研制。
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)最新一代的WiFi6射頻前端小型化、模組化等應(yīng)用需求，研發(fā)應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)路由器及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高性能、高集成度、高功率、低損耗射頻前端模擬芯片，突破濾波器、高隔離度開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器在多頻架構(gòu)下的高密度集成和精確設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)，完成芯片樣品研制、集成及封裝，并驗(yàn)證其正確性和有效性。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品5個(gè)，在WiFi通信領(lǐng)域開(kāi)展應(yīng)用示范3個(gè)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）3000萬(wàn)元。
（9）微型貼片續(xù)流整流橋產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵工藝技術(shù)研究與應(yīng)用。
研究?jī)?nèi)容：研究將傳統(tǒng)續(xù)流二極管整合于傳統(tǒng)尺寸的整流橋堆內(nèi)的技術(shù)，突破產(chǎn)品的引線(xiàn)框架的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，消除產(chǎn)品內(nèi)橋接產(chǎn)生的應(yīng)力和集成多個(gè)芯片對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)用端續(xù)流保護(hù)電路的不同功率和電路兼容的目標(biāo)。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)2項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上，獲得授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng)以上；建成成品生產(chǎn)線(xiàn)1條，形成產(chǎn)品2個(gè)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1億元。
（10）超寬帶無(wú)線(xiàn)通信及雷達(dá)測(cè)距集成收發(fā)機(jī)芯片研制。
研究?jī)?nèi)容：研制基于超寬帶調(diào)頻的無(wú)線(xiàn)通信和雷達(dá)測(cè)距集成收發(fā)機(jī)前端芯片，突破無(wú)線(xiàn)通信及雷達(dá)測(cè)距的共架構(gòu)一體化設(shè)計(jì)、寬頻帶下FMCW雷達(dá)測(cè)距分辨率提升技術(shù)等，研制出具備無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)及非接觸式測(cè)量等功能的低功耗、低成本集成收發(fā)機(jī)。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)4項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利4項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品1個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范2個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）4000萬(wàn)元。
（11）高可靠性車(chē)載顯示關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)車(chē)載顯示面板尺寸、性能、可靠性等技術(shù)要求，開(kāi)展車(chē)載立式取向液晶屏防靜電能力和顯示可靠性提升等加工制造技術(shù)研究，提升車(chē)載顯示單元對(duì)比度、抗靜電能力、工作溫度范圍、響應(yīng)速度及抗震性能等，加快高可靠性車(chē)載顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上；形成車(chē)載顯示器產(chǎn)品2類(lèi)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1000萬(wàn)元。
（12）Micro-LED高亮投影顯示關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展面向高亮度投影顯示的單色Micro-LED彩色化技術(shù)、投影光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等研究，突破單色Micro-LED量子點(diǎn)彩色化技術(shù)、畫(huà)質(zhì)優(yōu)化、光機(jī)及鏡頭設(shè)計(jì)、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及散熱等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于Micro-LED的高亮度、高效率、高穩(wěn)定性投影顯示器件及系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，創(chuàng)造投影產(chǎn)品的新形態(tài)，推進(jìn)Micro-LED顯示的產(chǎn)業(yè)化。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)4項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上；完成基于Micro-LED的高亮投影顯示系統(tǒng)樣機(jī)研制，形成產(chǎn)品1個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范3個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）1000萬(wàn)元。
（13）移動(dòng)終端高性能LCD顯示屏設(shè)計(jì)及批量化制造關(guān)鍵技術(shù)研究。
研究?jī)?nèi)容：研究雙層結(jié)構(gòu)LCD觸摸顯示總成的驅(qū)動(dòng)控制、透明導(dǎo)電層電路設(shè)計(jì)和防有害光鍍膜等技術(shù)，突破高靈敏觸控、高清晰顯示屏的匹配與驅(qū)動(dòng)、雙層LCD觸摸顯示屏的高精度快速貼合工藝等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)觸控靈敏，顯示清晰，長(zhǎng)壽命、低功耗、低成本、具備保護(hù)視力功能且符合移動(dòng)終端行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和需求的LCD顯示屏。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)2項(xiàng)以上，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)以上，建成移動(dòng)終端LCD顯示屏示范生產(chǎn)線(xiàn)1條，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）8000萬(wàn)元。
（14）車(chē)載顯示用LTPS玻璃基板制備技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。
研究?jī)?nèi)容：針對(duì)車(chē)載顯示用LTPS玻璃基板技術(shù)要求，從硅氧比、化學(xué)鍵強(qiáng)弱、離子極化、結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)性分析和配位數(shù)等多方面開(kāi)展研究，優(yōu)化設(shè)計(jì)黏溫曲線(xiàn)和基板玻璃組份。突破適用于車(chē)載顯示用LTPS玻璃基板溢流成型制備工藝，解決產(chǎn)品成型過(guò)程中的破片問(wèn)題，滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)化要求。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)5項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范1個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）2000萬(wàn)元。
（15）新型顯示面板設(shè)計(jì)專(zhuān)用工具研發(fā)。
研究?jī)?nèi)容：開(kāi)展復(fù)雜形狀顯示面板設(shè)計(jì)工具研發(fā)，突破顯示面板版圖異形填充、布局布線(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)，形成異形面板版圖設(shè)計(jì)工具；突破異形觸摸屏Pad劃分、Pad邊界拆分、Mesh自動(dòng)創(chuàng)建、等寬/等電阻優(yōu)化布線(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)，研制出異形屏設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，為新型顯示面板設(shè)計(jì)提供支撐。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)5項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品2個(gè)以上，開(kāi)展應(yīng)用示范3個(gè)以上，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）6000萬(wàn)元。
（16）柔性顯示蓋板用透明聚酰亞胺薄膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
研究?jī)?nèi)容：研究基于二酐、二胺作為開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)單體，通過(guò)分子設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)無(wú)色聚酰亞胺單體關(guān)鍵技術(shù)，合成聚酰胺酸溶液，再經(jīng)亞胺化形成聚酰亞胺單體，經(jīng)過(guò)流延成膜、涂布等工藝合成柔性所需電子級(jí)柔性材料。
考核指標(biāo)：突破關(guān)鍵技術(shù)3項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利5項(xiàng)以上，獲得發(fā)明專(zhuān)利1項(xiàng)以上；形成產(chǎn)品1個(gè)，開(kāi)展應(yīng)用示范2個(gè)，新增銷(xiāo)售收入（產(chǎn)值）2億元。
2.新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
有關(guān)說(shuō)明：新一代網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域指南，要求企業(yè)（含轉(zhuǎn)制科研院所）牽頭，鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合申報(bào)，重點(diǎn)支持聯(lián)合創(chuàng)新聯(lián)合體、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)申報(bào)；；每項(xiàng)項(xiàng)目支持經(jīng)費(fèi)不超過(guò)100萬(wàn)元；牽頭企業(yè)注冊(cè)資金不低于1000萬(wàn)元或上年度營(yíng)業(yè)收入不低于1000萬(wàn)元或最新一輪融資估值不低于1億元。（相關(guān)指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準(zhǔn)）。
（1）基于北斗+的